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陶瓷质透水砖如何降低气孔率

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陶瓷质透水砖如何降低气孔率

发布时间:2018-11-01 14:10      点击:


  咱们的陶瓷质透水砖或多或少会产生一定的孔隙率,适当增加临界粒径,可以获得低孔隙度、负荷和热震稳定性和结构强度的高耐火度,其相关知识有:
  提高成型压力是降低孔隙度的一个重要因素.生产实践表明,一般烧结多孔砖成型压力应达到137米, PA、高密度成型压力烧结多孔砖应176-215兆帕,也就是说,只要选择250个不冲突的砖成型机成型,得到这样一个角色。在成型时,宜将尺放在砖和尺的大小,这主要与粘土的性质、窑的成型方法和方向有关,并通过实验确定其准确值。
  也就是说,陶瓷质透水砖在生产中,应注意颗粒的选择,提高成型压力。

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